工艺倒班技术员

岗位职责

1、 协助当站工程师负责所在工序（组焊、MD、TF、FT的某一种）的封装新产品、新工艺的开发。按照相关计划，推动新品量产项目的有序开发；

2、根据产品的特点和生产要求，协助当站工程师制定符合生产标准的工艺方案（选择合适的工艺流程、确定生产设备和工具、制定操作规范等）；

3、 在生产过程中，及时解决生产中出现的问题，如工艺故障、质量事故等。协助工程师快速判断问题的原因，并采取有效的措施进行处理，以最小化生产损失；

4、优化工艺流程，提高生产效率和产品质量。通过对生产数据的分析和工艺参数的调整，发现问题并提出改进方案，以降低生产成本、提高产能和质量；

5、完成上级领导交予的其他工作。

任职要求：

1、教育水平：专科以上学历；

2、专业：微电子、材料、半导体、自动化等相关专业。了解一般半导体封装工艺流程、工艺技术及设计要点、熟悉常见封装工艺材料；

3、经验要求：2年以上封装工艺经验（接受校招，但需优秀应届生，数量不宜超过50%，具有英语等级证书并熟悉办公软件）；

4、技能：工程试验的实操能力较强、有一定工艺分析能力，较强学习能力；

5、较强抗压能力、较好人际关系处理能力。需要能适应倒班。