设备倒班技术员

岗位职责

岗位职责

1.了解所辖功率半导体封装设备（如：DS、DB、WB、MD、TF、FT等）的运行原理，操作流程；

2. 按照设备年度保养计划对设备进行预防性周期维护及故障维修工作，保障生产设备正常运转；

3. 协助负责所辖范围内备品备件申购审核,确保安全存量的同时需兼顾备件周转率与周转天数并控制成本。保障生产性关键备品、备件申购的及时性及库存合理性；

4. 协助负责所辖范围内新增设备开发，使之作业系统化、标准化；

5. 协助负责配合相关设备改造、加工质量、精度管控；

6. 在生产过程中，及时解决生产中出现的问题，如设备故障、质量事故等；

7. 协助工程师快速判断问题的原因，并采取有效的措施进行处理，以最小化生产损失；

8.完成上级领导交予的其他工作。

岗位要求：

1、教育水平：专科以上学历；

2、专业：机械、半导体等相关专业。了解半导体封装设备运营流程、了解封装工艺。思路、逻辑、条理清楚

3、经验要求：2年以上器件封装设备相关经验；

4、技能：设备的实操能力较强、有一定设备故障分析能力；

5、较强抗压能力、较好人际关系处理能力。需要能适应无尘环境倒班。