1、本科及以上学历;2、能力:(1)了解两种以上MEMS传感器常规封装结构包括但不仅限于金属封装、陶瓷封装、塑料封装、QFN封装、LGA封装等封装技术;(2)熟悉引线键合、倒装焊、点胶等封装工艺及常用设备,熟悉环氧树脂、玻璃、陶瓷和常见金属材料特性;(3)具备封装相关的力学、热学、EMC等方面专业知识以及仿真能力;(4)至少熟练使用一种二维制图工具软件,一种三维制图工具软件,掌握一种多物理场仿真软件;(5)能够熟练使用信号发生器、示波器、万用表等仪器仪表;3、两年以上相关工作经验,有MEMS主流传感器产品(压力传感器、温湿度传感器、气体传感器、红外传感器、气流传感器等)相关设计经验为佳,具有压力、温湿度器件研发经验者优先;4、具有良好的团队合作精神,沟通协调能力,积极主动,能承担一定工作强度和压力。职能类别:封装工程师
璧泉 (重庆市璧山区璧泉街道东林大道92号) 查看地图