1、本科及以上学历；2、能力：（1）了解两种以上MEMS传感器常规封装结构包括但不仅限于金属封装、陶瓷封装、塑料封装、QFN封装、LGA封装等封装技术；（2）熟悉引线键合、倒装焊、点胶等封装工艺及常用设备，熟悉环氧树脂、玻璃、陶瓷和常见金属材料特性；（3）具备封装相关的力学、热学、EMC等方面专业知识以及仿真能力；（4）至少熟练使用一种二维制图工具软件，一种三维制图工具软件，掌握一种多物理场仿真软件；（5）能够熟练使用信号发生器、示波器、万用表等仪器仪表；3、两年以上相关工作经验，有MEMS主流传感器产品（压力传感器、温湿度传感器、气体传感器、红外传感器、气流传感器等）相关设计经验为佳，具有压力、温湿度器件研发经验者优先；4、具有良好的团队合作精神，沟通协调能力，积极主动，能承担一定工作强度和压力。职能类别：封装工程师
璧泉 （重庆市璧山区璧泉街道东林大道92号） 查看地图
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