封装技术员
¥5~10K/月
璧山区-璧泉
经验≥1年
昨天
-
¥5~10K/月
- 璧山区-璧泉
- 1年及以上
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封装工程师
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电子/半导体/集成电路
- 大专
- 35以下
- 1人
五险一金
补充医疗保险
包工作餐
提供食堂
交通补助
通讯补助
生日礼金
零食下午茶
岗位职责:
岗位职责
1. 封装工艺操作:负责执行芯片封装过程,包括封装材料选择、设备操作等,确保封装过程达到技术标准;
2. 质量控制:进行封装过程中的质量检测和控制,确保产品符合质量标准;
3. 生产记录: 记录和维护封装过程中的相关数据,包括产品规格批次信息,封装参数、质检结果等;
4. 工艺改进: 参与封装工艺流程的改进和优化,提高封装效率、降低成本,不断提升产品质量;
5. 上级安排的其他相关任务。
任职要求:
1. 微电子、材料、机械等理工科专业,大专及以上学历;
2. 熟悉芯片封装工艺,封装材料,封装设备,具备2年以上封装操作经验,如Die bonding,Wire Bonding操作;
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